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主な加工実績
■ベアチップダイボンド
内容 加工方法 対象 用途
一般精度　エポキシダイボンド 自動ダイボンダー、手動治具 LED、IC、FETホトダイオード、サーミスタ、サイドビューパッケージ等 LEDアレー、超高速発振器、超高速ミキサー他
高精度・試作 エポキシダイボンド 自動ダイボンダー、手動治具 LED，LEDアレー、IC LEDプリンタヘッド用、デバイス他
高精度・試作　AuSn､共晶ダイボンド 自動ダイボンダー、手動治具 半導体レーザー、ハイパワーLED レーザー、照明用LED
高精度・試作
　Au-InSn半田ダイボンド、
　Au-PbSn半田ダイボンド		 自動ダイボンダー、手動治具 半導体レーザー 高出力レーザー、可視光レーザー
試作　Auｽﾀｯﾄﾞﾊﾞﾝﾌﾟ接合 手動治具 ハイパワーLED 照明用LED
■ワイヤーボンド
内容 加工方法 対象 用途
Au30〜20μφでAu-Au、Au-Alのワイヤーボンド 自動およびステッチワイヤーボンド GaAs FET、ショットキ-バリヤダイオード、バラクターダイオー 超高速デバイス用低インピーダンスワイヤーボンド
自動および手動一般平面ワイヤーボンド LED、IC、FET、赤外LED、ホトダイオード他 一般ベアチップのワイヤーボンド
自動立体ワイヤーボンド レーザー、ピンダイオード 半導体レーザー
■樹脂成型
内容 加工方法 対象 用途
透明エポキシのトランスファーモールド 金型によるエポキシケイクのトランスファーモールド ピンホト、赤外発光素子、ホトＩＣ，ホトアレー オプティカルピックアップ用センサー、ホトインタラプタモジュール、赤外発光素子
透明エポキシポッティング 自動、手動ディスペンサによるポッティング 赤外発光素子、ＬＥＤ素子、受光素子 オプト素子の保護
エポキシポッティング 自動、手動ディスペンサによるポッティング ＩＣ、赤外線フィルター 一般ＩＣの保護、フィルターの接着
透明シリコンのポッティング 自動、手動ディスペンサによるポッティング 赤外ＬＥＤ素子、ＬＥＤ素子 ＬＥＤ全般のベア保護用
■その他組立て検査
内容 加工方法 対象 用途
ＬＥＤ関係の組立て検査 自動検査 フレーム仕様品ＬＥＤ ホトインタラプタアレー、ホトセンサーアレー
手作業による一般組立て検査 中空タイプのＬＥＤアレー 一般表示用ＬＥＤ、液晶バックライト
レーザー関係の組立て検査 自動検査 5.5φ、9φの一般可視光レーザー ＤＶＤ用レーザー、ポインター用レーザー、ＩＲレーザー
■ハンダ付け
内容 加工方法 対象 用途
クリームハンダによるリフローハンダ付け（鉛フリー対応） クリームハンダの印刷＋リフロー チップ部品（1005まで）、ＩＣ部品、セラミックハイブリッド 一般電子回路部品、マイクロ波モジュール
手動ディスペンス＋リフロー チップ部品（1005まで）、ＩＣ部品、セラミックハイブリッド 一般電子回路部品、マイクロ波モジュール
手ハンダ（鉛フリー対応） 手動でのハンダごてによる手ハンダ コネクター、ラジアル電子部品等の手ハンダ 一般電子回路部品
■その他の加工
内容 加工方法 対象 用途
薄板のプレス加工 一括プレス、連続プレス（10ｔ以下）、抜き金型による切断加工 ICリードフレーム、ガラエポ等 ホトセンサー用等のIC及びアレー、ＬＥＤ用のガラエポ基板
樹脂の熱カシメ 手動、セミオートプレスによる加熱カシメ ノリル、アクリル等の材料のボス、カシメ ＬＥＤ用反射枠、ＬＥＤ用レンズ
キャップシール 手動、自動キャンシーラによるキャンシール Ａｌ，Ｆｅ製キャン（4〜10φ程度） レーザー、発振器、キャン式受発光素子
事業内容 − 製造支援 − 試作支援 − 開発支援
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