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これまでの試作で使用した材料と内容の一部を記載しています。
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関連情報
 弊社サービスの関連する情報
試作事例 :過去試作を行った事例の一部を記載したものです。
材料情報 :主にLED、などに使用される一般的な材料について関連サイトリンク集です。
基礎情報 :試作関連技術の基礎情報です。
『知って得する試作関連情報』 随時、更新しております。是非のぞいてみてください。
■LEDのAuSn接合実験
サブマウント・基板の場合は銀ペースト、金属接合半田など
基板 サブマウント LED
材料 LEDの基材 サイズ概要 波長
ガラエポ AlN SiC □0.3 緑〜UV
アルミベース貼付基板 金属 サファイア □0.5  
AlN基板     □0.9  
アルミナ基板     □1.0  
金属基材        
複合材料        
■LEDのAuバンプ接合実験
チップにAuボールボンダーにてバンプ形成、基板へ超音波にて接合
基板 LED
LEDの基材 サイズ概要 波長
アルミナ基板 サファイア □0.3 緑〜UV
    □1.0  
■LDの接合実験
サブマウント・基板の接合は銀ペースト、金属接合半田など
基板 サブマウント LED
材料 種類 波長
AlN基板 AlN 端面発光 630〜1000nm
アルミナ基板 金属 面発光  
金属基材      
複合材料      
■蛍光体の使用実験
@ブルーLEDの白色発光実験
  ステム上、パッケージ上にて
AUV LEDの白色発光実験
  特殊形状にて
■Auワイヤーボンド実験
@特異形状基板への高密度WB実験
A3回折り返しステッチワイヤーボンド(高周波素子の容量成分調整)
■実験サンプル・展示・拡販用サンプル作成実績
初期の実験用のサンプルは材料状態が不安定なものが多く
予定の接合がうまくいかないものが多い。下記のような手作業で対応した。
 @ パタン修正をカッターと銀ペーストで簡易回路作成
 A 電極ショート回避のため、スタッドバンプを作成し、高さで距離稼ぎ。
 B パターン電極材料不具合のためWBできなかったものを銀ペーストで回路構成。
 C 基板パターンを作成せず、ダミーで実験目的のみを達成
■実験用器具の作成およびテスト代行の実績
(実験回数が増え、お互いにコミュニケーションが取れるようになってからとなったが)
 @ LEDブルー用劣化テスト用高温連続通電テスト用治具の作成
 A ヒートサイクルの代行
 B 実験用治具、設備の貸出及び作成
 C 樹脂モールド実験治具の貸し出し。

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