2.MEMSなど関連の開発イメージ
それぞれのステップで問題点を解決提案いたします。
①MEMS本体の設計作製
（外部研究機関、製造場所を探すのが面倒だ）
大学をはじめとする、外部研究機関、製造メーカーの紹介
②パッケージ材料の設計作製
（機能評価用に、何らかのパッケージを探す・設計の手間を省けないか）
機能イメージから、既存のパッケージ紹介
既存パッケージを元に変更設計また、初期からのCADでの対応
3DCADでのモック作製なども可能です。
③実験用材料の選定
（接合材など構造材料の選択、購入、伝票処理などの手間を省けないか）
材料選定のお手伝い、弊社社内での購入から作製へ一括で対応
④実験用材料の入手
（購入先の調査、伝票処理など、補助金手続など後処理も面倒だ）
材料購入手配などの手間が省け、伝票も作製へまで一括で処理
⑤組立
（要素実験レベルから行いたいが、試作イメージの擦り合わせが手間）
秘密保持の問題があり、図面が出せない、漫画レベルで対応したいなど
こちらから、問題点のみをスコーピングした試作仕様書、組立イメージを提案します。
注文までの仕様書を作製する手間が省けます。
要素実験レベルでは、多くのうまくいかない問題が発生します。
商品化までの試作ではなく、仕様書範囲内の試作としますので、
費用イメージも都度つけやすく、発注に伴う契約的リスクを回避できます。
真空シール、希ガス封入などのパッケージ技術も用意しております。
⑥検査評価
（データが多いので、データ取り時間が手間、計画段階で取得データを 決めておきたい、
設計水準の調整などこれも手間だ）
試作仕様書内に試作水準分のデータ取り量を明示します。
作業イメージを共有できますこと、不必要な評価時間をカットできます。
貴社社内で評価される御予定が時間が取れないような場合でもご相談ください。
弊社で常時外部機関とのコンタクトがあり、検査装置、評価装置の融通を検討できます。
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