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| ★技術紹介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1.佐用精機の技術紹介 ～その1～ | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| よくお問い合わせ頂く内容に、『佐用精機って、どの程度の作業能力があるの？』という内容があります。 そこで、佐用精機の基本作業スペックの一部をご紹介していきます。今回はワイヤーボンドについてです。 ～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～ ～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～ ワイヤーボンダーについて ＜所有設備＞ ●設備名 ・・・ 九松ワイヤーボンダー 【HW-27 、 HW-22】  ＜使用可能なワイヤー＞ ●ワイヤー素材 ・・・ Auワイヤー、Agワイヤー ●ワイヤー径 ・・・ 23 , 25 , 28 , 30 [μm] ＜設置可能なワーク＞ ●ワークサイズ ・・・ X方向 ： 20～100 [mm] Y方向 ： 50～310 [mm] 厚み※1 ： ＜24 [mm] ※HW-27 ＜50 [mm] ※HW-22 ＜ボンディング＞ ●ボンディングエリア ・・・ X方向 ： 95 [mm] Y方向 ： 115 [mm] ●ヘッド可動域 ※2 ・・・ Z方向 ： 2.4 [mm] ※HW-27 0.8 [mm] ※HW-27 ※1 → 厚みの数値は、キーププレートやマスク等の固定冶具の厚みを含みます。 ※2 → ボンディングヘッド可動域の数値は、基板クランプ用ガイドの基板接触面を0点とした場合の数値です。 ワイヤーボンド作業について ＜基本スペック＞ ●ワイヤー配線方向 ・・・ 打ち上げ / 打ち下ろし ●ワイヤー形状 ・・・ ループ高さ ： 150～300 [μm] ループ長さ ： 500～1,500 [μm] ※HW-27 500～1,000 [μm] ※HW-22 ●認識精度 ※3 ・・・ 5 [μm] ※HW-27 6 [μm] ※HW-22 ●PAD-LEAD間 ・・・ Z方向 ： 最大 700 [μm] 対応可能段差 ※3 → 認識カメラレンズの倍率が4倍の時の1画素の寸法です。 ～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～ 尚、上記基本スペック範囲を超えた条件でのワイヤーボンディングも可能です。（要相談） 他にもアルミワイヤーボンディングのご相談も承っております。 詳細を義希望の方は、ぜひ御連絡くださいませ。 |
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